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英飞凌“tech for”上海站 - 2024 年 3 月 20 日 从水泥丛林到绿色宜都：科技赋能超级都市可持
人形机器人迎来新突破，NVIDIA发布Project GR00T基础模型
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康宁举办“熔合创新，锻造未来”合肥创新日活动， 助力未来产业升级和可持续发展
骏龙科技最新推出MCUM4162-SLR 模块 — 给你的光伏供电装上“智慧大脑”
前段时间拆了2个IAI的伺服电缸驱动器，一个型号是SCON-CA-200I，另一个是SCON-C-1 ...
随着新一代科学技术的迅速发展，慢慢的变多的企业意识到数据采集的重要性，但怎么样去使用这些数据，企业自身也缺乏经验，一些数采供应商也说不清 ...
SABIC与中国石化联合宣布 双方合资企业中沙石化新建的聚碳酸酯工厂成功投入商业运营
随着科学技术的持续不断的发展，很多企业都想利用新一代信息技术坐上时代的快车，实现数字化转变发展方式与经济转型，早日逃脱营销落后、产品滞销的困境。但转型 ...
先进封装工艺正朝着更高密度的方向快速地发展。不同于传统的SMT表面贴装，封装技术如倒装芯片、2 5D 3D TSV硅通孔、BGA植球、MEMS、QFN和晶 ...
英飞凌使用Jiva Materials的可回收印刷电路板，最大限度减少演示板和评估板的电子废弃物与碳足迹
OCP China Day 2023: 村田中国携高效电源产品及完整解决方案亮相
OCP China Day 2023: 村田中国携高效电源产品及完整解决方案亮相，以创新绿色技术持续领航以“OPEN MOMENTUM：智能化•可持续•拓展性 ...
在电子装联领域中，表面通常指印刷电路板(PCB)、芯片等元器件的外部表面，即与周围环境接触的表面。表面的质量能借助清洗、涂覆、化 电镀 ...
泛林集团发布 2022 年 ESG 报告，展示在实现“零净排放”方面取得的进展
英特尔Ocotillo园区荣膺国际可持续水管理联盟 “白金级”认证证书
英特尔Ocotillo园区可持续水资源管理实践荣获认可英特尔亚利桑那州Ocotillo园区荣获国际可持续水管理联盟（AWS）白金级认证证书。英特尔是 ...
TDK实现在日所有制造据点用电100%采用可再次生产的能源，并以此为基础向全世界推广
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